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本文从5G之光通信出发，深度剖析了产业链上下游的国内外竞争格局，多维度解读相关公司的未来竞争优势，精选3大龙头公司。 [本文来自：www.11jj.com]

光通信产业链如下：（资料来源：中际旭创并购公告）

简单来说：由光芯片和组件组成光器件，进而封装形成光模块，用于光传输设备，最终服务于下游设备商。光通信模块的主要功能就是实现光——电、电——光的转换。产业链的核心在光芯片。

1.光芯片

关键词1.核“芯”技术；

从产业链价值来看，光通信领域呈现出明显的“倒金字塔”形，产业链越上游，核心价值越高，上游的芯片工艺决定了整个光模块的性能，技术壁垒、行业集中度明显更高，占据整个光模块的大量成本空间，尤其是高端芯片。

上图为芯片在器件/模块中成本占比（数据来源：中国半导体行业协会）；

可以看到：随着器件向低端——高端过渡，芯片研发的技术难度越大，相应的芯片在器件中的成本也不断加大，高端器件中芯片的成本高达70%。

关键词2.美、日垄断，国产化低；

下图为我国光芯片的国产化进程（数据来源：《中国光电子器件产业技术发展路线图》）；

中端产品中，目前我国10Gb/s（信号传输速率）的光芯片国产化率相对较高，接近50%，能够实现量产的公司主要有：光迅科技、昂纳科技、海信宽带、华工科技；

高端产品（25Gb/s以上）的国产化更低，只有2%，绝大多数产品完全依赖进口，国内的供应商（光迅科技）只有25Gb/sPIN等个别器件可以少量提供。

国内供应商中，研发面向5G、数据中心等应用的多款25Gb/s以上速率半导体激光器芯片的公司只有三家：光迅科技、华为海思、海信宽带（未上市）。

下图为光迅科技和全球领先光芯片企业研发进展对比（资料来源：公司公告）：

关键词3.研发龙头——光迅科技：

高端产品中，目前市场上主流的25Gb/s以上的芯片有13种，综合来看，光迅科技的研发进度最快，是国内最有希望突破国产替代瓶颈的龙头公司。

光迅科技——介入产品5种：1种批量+2种小批量生产+1种样机+1种研发中；

华为海思——介入产品3种：1种可批量+2种研发中；

海信宽带——介入产品1种：样机；

2.光器件/模块

下游的光模块市场呈现出完全的市场竞争局面，全球的顶级厂商并没有建立绝对的优势，市场份额占据偏分散。

全球前11大厂商中，国内企业共有五家，分别是光迅科技（6%）、海信宽带（4%）、中际旭创（2%）、华工正源（1%）、新易盛（1%），五家厂商共占市场份额14%。而未来随着整个产业从美、日等向东南亚的不断转移，预计中国企业未来的市场份额还会进一步放大。

3.综合竞争力——三大龙头，光迅科技、中际旭创、新易盛；

综合整个光通信产业链：上游面向5G，高端（25Gb/s速率）光芯片的研发能力，和下游面向5G，400G光模块的生产能力（下图为国内光模块厂商面向5G的400G光模块生产能力对比，资料来源：招商证券），

未来产业链龙头股的核心竞争力排名如下：

1.中际旭创

重下游高端光模块生产，具有最全的400G光模块生产线，规模出货能力强，受益5G最明显，短期优势最强，上游芯片未布局；

2.光迅科技

全产业链布局，偏上游高端芯片研发，下游高端光模块生产目前只推出演示样品，尚未达到大批量出货能力，短期竞争优势一般，长期优势明显；

3.新易盛

重下游高端光模块生产，具有较强的400G光模块出货能力，短期优势较强，上游芯片未布局；

4.海欣宽带

未上市，全产业链布局，上游高端芯片研发进度不及光迅科技，下游400G光模块只推出演示样品，未达到大批量出货能力；

5.华工正源

华工科技子公司，上游芯片只有中低端产品，下游400G光模块只推出演示样品，未达到大批量出货能力；

本文到此结束，希望对大家有所帮助。